台湾のチップメーカーTSMCは、欧州のパートナーと共に106億ドルを投じてドイツを拠点とする欧州半導体製造会社JVを設立
Scott Foster
Asia Times
September 29, 2023
オランダの製造装置メーカーASMLが米中貿易・技術摩擦の中心にいるのとは対照的に、欧州の半導体メーカーの多くは控えめな態度を保っている。
この問題を知らない人のために説明すると、オランダに本社を置くASMLは最先端の半導体露光装置（EUV）を独占しており、米国の輸出規制により中国への販売が認められていない。
欧州最大の半導体メーカーは、ドイツのインフィニオン、スイス本社のSTマイクロエレクトロニクス、オランダのNXPであり、売上高で世界9位、10位、12位である。2023年第2四半期のインフィニオンの売上高は、業界トップのインテルの35％である。
7月、ベルギーの大学間マイクロエレクトロニクス・センター（IMEC）を訪問した欧州委員会のフォン・デア・ライエン委員長は、「東アジアの少なすぎるサプライヤーへの依存を減らす必要がある。そして、われわれは積極的にチップのサプライチェーンのリスクを軽減しなければならない。」と述べた。
実際、市場調査や業界団体のデータによれば、世界の半導体生産能力のわずか5％が欧州にあり、欧州企業のチップ売上高は世界のわずか9％に過ぎない。欧州は世界の半導体の約20％を購入している。
このことを念頭に置いて、フォン・デア・ライエンは、「ここ欧州で（半導体の）設計、テスト、生産を促進する必要がある。そのためには、チップス法がゲームチェンジャーとなる」と述べた。
これは、7月25日に採択された「欧州チップ法」に言及したものである。欧州委員会の言葉を借りれば、「430億ユーロ（455億米ドル）以上の公的および民間投資を動員し、加盟国および国際的パートナーとともに、将来のサプライチェーンの途絶に備え、予測し、迅速に対応するための方策を定める」ものである。
欧州チップス法の目的は以下の通りである：
- チップの小型化・高速化に向けた欧州の研究・技術面でのリーダーシップを強化する；
- 先端チップの設計、製造、パッケージングにおける技術革新能力を構築し強化する；
- 技能不足に対処し、新たな人材を惹きつけ、熟練労働力の出現を支援する；
- 2030年までに生産能力を世界市場の20%まで引き上げる枠組みを整備する。
- 世界の半導体サプライチェーンを深く理解する。
具体的には
- 次世代技術への投資
- 最先端チップの試作、試験、実験のための設計ツールとパイロットラインへのアクセスを欧州全域に提供する；
- 重要なアプリケーションの品質と安全性を保証するための、エネルギー効率が高く信頼できるチップの認証手続き；
- 欧州に製造施設を設立するための、より投資家に優しい枠組み；
- 革新的な新興企業、スケールアップ企業、中小企業がエクイティファイナンスを利用できるよう支援する；
- マイクロエレクトロニクスの技術、人材、イノベーションの育成；
- 半導体の供給不足と危機を予測し、それに対応するためのツールにより、供給の安定性を確保する。
- 志を同じくする国々との半導体国際パートナーシップの構築。
これらすべてがEUの官僚を忙しくさせるはずだが、米国、台湾、韓国、日本、中国における技術・人材開発、市場セキュリティ対策、生産能力増強、産業補助金に追いつくには十分かもしれない。しかし、それは必要なことであり、将来的には欧州経済に大きく貢献するはずである。
8月8日、TSMC、ボッシュ、インフィニオン、NXPの4社は、ヨーロッパ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（ESMC）と呼ばれる合弁会社を設立する計画を発表した。ドイツのドレスデンに位置し、自動車、産業（IoT（モノのインターネット）を含む）、その他の経済分野に半導体製造サービスを提供する。ドレスデンにはすでに世界最大級の半導体製造コンプレックスがある。
台湾に本社を置くTSMCは、世界最大かつ最も技術的に進んだ集積回路（IC）ファウンドリーである。フォン・デア・ライエンが言う「東アジアのサプライヤーが少なすぎる」という問題の最たるもので、現在ヨーロッパはTSMCに依存している。ボッシュは、自動車、産業、IoT、その他の技術とサービスを提供するドイツの大手サプライヤーである。
TSMCはESMC合弁会社の70%を所有し、主要顧客でもある現地パートナー3社がそれぞれ10%を所有する。投資総額は、株式、銀行借入、EUおよびドイツ政府からの補助金を含め、100億ユーロ（106億ドル）を超える見込みで、新欧州チップス法の枠組みに含まれる。
月産300mm（12インチ）ウェーハ4万枚を生産するウェーハ製造施設（ファブ）の建設は、2024年後半に開始される予定である。この規模は、TSMCの中国・南京での事業や日本での合弁事業と同様である。
TSMCは、同社の28/22ナノメートル（nm）プレーナーCMOSおよび16/12nm FinFETプロセス技術を活用し、この工場を運営する。ドイツの半導体のほとんどは、これらのプロセス・ノードで製造されている。生産開始は2027年末を予定している。
TSMCの副スポークスマンであるニーナ・カオ氏は、電子技術業界紙EE Timesに対し、「ボッシュ、インフィニオン、NXPはいずれも長年のTSMCの顧客であり、自動車分野と産業用半導体のサプライチェーンにおける欧州の主要企業である」と述べた。ESMCは、台湾で製造されるチップを製造することになる。」と回答している。
生産開始日は緊急性が低いように思えるかもしれないが、おそらく現実的なものだろう。9月26日付のウォール・ストリート・ジャーナル紙は、インテルが多額の補助金を得てドイツで進めている半導体工場建設プロジェクトが、深刻な技術者不足、エネルギー価格の高騰、そして「時にはビザンチンな官僚主義」によって遅れに直面していると報じた。生産開始は今から4、5年後を予定している。
インテルは10年後までに、ハノーバーとベルリンの間にあるドイツの都市、マグデブルクに2つの最先端ファブを建設し、インテル製品を製造し、インテルのファウンドリー顧客にサービスを提供する計画だ。総投資額は300億ユーロ（317億ドル）を超える見込みで、オラフ・ショルツ首相によれば「ドイツ史上最大の海外直接投資」となる。
インテル社は、「アイルランドにある既存のウエハー製造施設と、最近発表されたポーランドの組立・テスト施設とともに、マグデブルクの新ウエハー製造施設は、欧州初の最先端エンド・ツー・エンドの半導体製造バリューチェーンを構築し、欧州の顧客にサービスを提供し、より強靭な半導体サプライチェーンを目指すEUの野望の実現に貢献する」と述べている。
現在、世界有数の半導体ファウンドリー、メモリーチップメーカー、携帯電話・コンピューター・AI用プロセッサーメーカーに欧州企業はない。しかし今後数年間で、TSMCとインテルはヨーロッパの生産拠点にファウンドリーサービスとプロセッサーを加えるだろう。欧州勢は、韓国に過度に依存したくないのであれば、アメリカのマイクロン・テクノロジーからメモリーチップを購入することもできる。
それでもアジアに投資
とはいえ、欧州勢は車載用ICの製造に長けている。市場調査会社TechInsightsによると、インフィニオン、NXP、STマイクロの3社は、2022年の売上高で世界1位、2位、3位を占め、合計の世界市場シェアは33％に達する。また、その他の産業用ICでも大きな存在感を示している。
STMicroは6月、中国のSanan Optoelectronicsと合弁会社を設立し、重慶で電気自動車、産業用、代替エネルギー（太陽光、風力）用途のSiC（炭化ケイ素）パワー半導体を製造すると発表した。投資総額は約30億ユーロ（32億ドル）に達する見込みで、2025年末までに生産を開始する予定。
インフィニオンは8月、SiCパワーデバイスの世界市場におけるシェアを2030年までに12％から30％に引き上げることを目標に、マレーシアのクリムにある工場の大規模な追加拡張に最大50億ユーロ（53億ドル）を投じる計画を発表した。
この投資決定は、自動車産業の顧客6社（うち3社は中国）からの設計獲得と前払い、中国の太陽光発電・蓄電企業3社を含む再生可能エネルギーの顧客4社、およびシュナイダーエレクトリックの容量予約によって支えられている。
これらのプロジェクトは、欧州チップス法ではなく、市場力学によって推進されており、ブリュッセルやワシントンDCからの干渉を受けることなく立ち上げられた。
