世界最大の半導体組立テスト（OSAT）アウトソーシング・プロバイダーが、砂漠の州に政府補助金20億ドルの工場を建設する。
アリゾナ州にあるアムコール社の新しい半導体組立テスト施設
Scott Foster
Asia Times
December 7, 2023
米国に本社を置く唯一の半導体組立テスト（OSAT）アウトソーシング・サービス・プロバイダーであるアムコール・テクノロジー社は、アリゾナ州に20億米ドルの施設を建設する計画を発表した。
11月30日に発表されたこの計画は、ジーナ・ライモンド米商務長官を喜ばせるに違いない。同長官は、先進的な集積回路（IC）パッケージング施設を国内に建設し、米国のアジアへの依存度を下げることを強く主張している。
アムコールの最初で最大の顧客となるアップルと共同で計画された新施設は、アリゾナに自社工場を建設中の世界最大かつ最先端のICファウンドリーである台湾TSMC製のデバイスの組み立て、パッケージング、テストを行う。
iPhone、iPad、iMacコンピューターのメーカーであるアップルはTSMCの最大の顧客であり、アムコールはTSMCと数年にわたり協業してきた。TSMCは2025年前半にアリゾナの第1工場で操業を開始する予定で、アムコールの新工場の第1段階は2025年後半から2026年に生産が可能になるはずだ。
アムコールはスマートフォンに加え、ハイパフォーマンス・コンピューティングやチップ集約型の自動車産業など、IC市場の他の分野にもサービスを提供する計画だ。アムコールは、自動車用ICファブリケーター向けの半導体組立テスト・サービスプロバイダーとしては世界最大手である。
アムコール社は、半導体産業におけるサプライチェーンの回復力、技術進歩、雇用に貢献するとみなされる施設を米国内に建設する企業に助成金を提供する米国CHIPS・科学法に基づく資金援助を申請している。
アムコールの経営陣によると、米国政府の補助金は「アムコールのプロジェクトを前進させるために不可欠なもの」だという。アムコール社は、アリゾナ工場で最終的に約2,000人の雇用を見込んでいる。
10月初旬、アリゾナ州知事ケイティ・ホッブスが率いる代表団が韓国アムコールを訪問した。一方、アリゾナ州フェニックスのケイト・ガレゴ市長は7月に訪問した。
今回の注目度の高い訪問は、アリゾナ州経済にとっての新規産業投資の重要性と、1984年にさかのぼる同州とアムコールの長い関係を反映している。
市場調査機関IDCは、2022年の半導体組立テスト市場におけるアムコールのシェアは15.9％で、台湾のASEの27.6％に次ぐ第2位であると推定している。アムコールに続くのは、中国のJCETの11.3％、TFMEの7.1％、台湾のPTIの6.4％である。
2022年の世界半導体組立テスト市場は、台湾が49%、中国が26%、米国が19%、その他の地域が6%であった。半導体組立テスト上位10社のうち6社が台湾、3社が中国、1社が米国に本社を置いている。これらを合わせると、半導体組立テスト市場の約80％を占めている。
アライドマーケットリサーチによると、世界のOSAT市場は2022年に約350億ドルと評価され、10年後には600億ドルに達すると予測されている。
半導体製造工程は「前工程」と「後工程」に分けられる。前工程では、シリコンやその他の材料でできたウェハー上に何百ものチップが製造される。
後工程では、ウェハーをダイシングして個々のチップを分離し、回路基板に接着して組み立て、保護材で封止して梱包し、出荷前に検査・試験を行う。
アムコールの社名はアメリカと韓国を組み合わせたものだ。1968年に韓国でANAMインダストリアル、米国でアムコール・エレクトロニクスとして設立された同社は、2年後に「金属缶に封入された」パッケージ半導体の米国への輸出を開始した。これが韓国からの最初の半導体輸出である。
アムコール・エレクトロニクスはアムコール・テクノロジーに社名を変更し、1998年にナスダック（シンボルAMKR）に上場、2005年、本社をペンシルベニア州からアリゾナ州に移転した。
現在は、通信、自動車、産業、コンピュータ、家電業界向けにIC組立、パッケージング、テストサービスを提供している。創業者で執行会長のジェームズ・キムとその家族がアムコールの53％を所有している。
アムコールの工場は韓国に3カ所、日本に7カ所、台湾に4カ所、中国に1カ所、フィリピンに2カ所、マレーシアに1カ所、ベトナムに1カ所、ポルトガルに1カ所、米国に1カ所ある。同社の研究開発センターは韓国にある。
10月11日、アムコールはベトナムで新しいICパッケージングとテスト施設のオープニングセレモニーを開催した。同社はこのプロジェクトの最初の2段階に16億ドルを投じる予定である。
アムコールのギール・ルッテン社長兼CEOは、新工場について「アムコーの地理的なフットプリントは、当社の顧客に対して比類のないものとなり、グローバルなサプライチェーンをサポートするだけでなく、地域的なサプライチェーンも可能にする」と述べた。
ルッテン社長は、「大規模で熟練した労働力、戦略的立地、政府当局からの支援」によって、ベトナムはアムコールにとって理想的な立地であると述べた。
アムコールのベトナム新工場の落成式。写真 VNA
半導体の組み立て、パッケージング、テストはすべてアウトソーシングされているわけではない。インテル、TSMC、その他の半導体デバイス・メーカーは独自の施設を持っているが、そのほとんどはアジアに拠点を置いている。
2021年以降、インテルは最先端の3Dパッケージングを可能にするため、ニューメキシコにある施設を35億ドルでアップグレードしている。しかし、同社は1972年から進出しているマレーシアにも約70億ドルを投資している。ニューメキシコではなく、マレーシアがインテル最大の3Dパッケージングとテスト拠点になる予定であるようだ。
マレーシアの半導体組立テストにおける存在感は比較的小さいが、世界全体の半導体組立、パッケージング、テスト能力の約12％を占めている。
11月7日、ロイターは無名の情報筋の話として、インテルは電力供給が不安定で官僚主義が行き過ぎているため、すでにかなりの規模となっているベトナムでのプレゼンスを倍増することを断念したと報じた。アジアタイムズは、この主張を独自に確認することはできなかった。
正確かどうかは別として、より大規模で先進的なICパッケージング能力が米国で構築されている一方で、「リショア」または「フレンド・ショア」能力を米国に求めるインセンティブが高まっているにもかかわらず、業界の大部分は当面アジアにとどまるであろうことは明らかである。
